市場分析:明年iPhone金屬框體將採更複雜設計

在iPhoneX推出後,市場分析認為蘋果將會在明年推出新機採用更複雜的金屬框體設計,藉此放置更多關鍵電子元件,並且讓連網數據能有更好傳輸表現。從稍早iPhoneX拆解結果中,可以發現蘋果為了在iPhoneX相對較小機身內放置更多電子元件與相同電池容量,因此採用堆疊式主機板設計,以及拆分兩塊、L字狀排列的電池模組。因此明年計畫推出的新款iPhone若是增加更多功能,勢...

--- 引用來源:https://contentparty.org/r/e87febea9e640fcad2435f5fde2122b5 內容如有不適當或有引用爭議,請通知客服中心

繼續閱讀文章
Facebook留言板
您可能有興趣
客服信箱